Гост мэк 61191 1 2010

На главную База 1 База 2 База 3. Поиск по реквизитам Поиск по номеру документа Поиск по названию документа Поиск по тексту документа. Показать все найденные Показать действующие Показать частично действующие Показать гост мэк 61191 1 2010 действующие Показать проекты Показать документы с неизвестным статусом. Упорядочить по номеру документа Упорядочить по дате введения. Сертификация продукции Сертификат соответствия Пожарный сертификат Протокол испытаний Строительство Составление смет Проектные работы Строительные работы Строительная экспертиза Обследование зданий Оценка недвижимости Контроль качества строительства Промышленная безопасность Тепловизионный контроль Ультразвуковой контроль Георадарное сканирование Скачать базы Государственные стандарты Строительная документация Техническая документация Автомобильные дороги Классификатор ISO Мостостроение Национальные стандарты Строительство Технический надзор Ценообразование Экология Электроэнергия. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования Обозначение:

гост мэк 61191 1 2010

Добавил: Анфиса
Размер: 11.40 Mb
Скачали:78088
Формат:ZIP архив





СКАЧАТЬ ГОСТ МЭК 61191 1 2010

Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies IDT.

Цели и принципы стандартизации в Российской Федерации установлены Федеральным законом от 27 декабря г. Настоящий стандарт идентичен международному стандарту МЭК Наименование стандарта изменено относительно наименования указанного международного стандарта для приведения в соответствие с ГОСТ Р 1.


Инструменты и оборудование рекомендуется содержать в чистом состоянии до их применения и содержать без грязи, флюса, масел и других посторонних веществ во время использования.

СКАЧАТЬ ГОСТ МЭК 61191 1 2010

Совместимость оборудования и материалов. Для оценки количества остающихся частиц или посторонних веществ, а также остатков флюса или других ионных органических загрязняющих элементов должны использоваться следующие методы. Электростатический разряд ЭСР 9 4. Гибкие полиэфирные пленки с клеевым покрытием IECMaterials for interconnection structures - Part Процесс оплавления должен выполняться в соответствии с данными технологическими инструкциями.

Классификация, требования и методы контроля. Допускается применять другие сплавы, обеспечивающие срок службы, качество и гост мэк 61191 1 2010 изделия, если все другие условия настоящих требований удовлетворяются и если они согласованы заказчиком изготовителем.



гост мэк 61191 1 2010

Шарики припоя не должны ни свободно перемещаться, ни ухудшать эксплуатационные электрические характеристики. В справочном приложении ДА настоящего стандарта приведены сведения о соответствии ссылочных международных стандартов национальным стандартам Российской Федерации, которые рекомендуется использовать вместо ссылочных международных стандартов. Solderability tests гост мэк 61191 1 2010 printed boards - Контроль паяемости печатных плат. Solderability tests for component leads, terminals, lugs terminals and wires - Контроль паяемости выводов компонентов, лепестков, контактов, наконечников и проволоки.






СКАЧАТЬ ГОСТ МЭК 61191 1 2010 БЕСПЛАТНО

гост мэк 61191 1 2010

Способ ремонта должен определяться по договоренности между изготовителем и заказчиком. Sectional specification set for non-conductive films and coatings - Paraxylene coatings, vacuum deposited - Материалы конструкций межсоединений.

Данные дополнения рекомендуется указывать на сборочном чертеже.



ГОСТ МЭК 61191 1 2010

гост мэк 61191 1 2010

Включает все виды аппаратуры, для которых требования гост мэк 61191 1 2010 надежности функционирования являются обязательными. Зона A определяется как участок на каждой стороне платы на расстоянии не более 6 мм внутрь от внешнего края печатного узла рисунок 3. На момент печати все указанные публикации были действительны. МЭК Материалы для соединений в электронных сборках.

Включает товары широкого потребления, персональные компьютеры и периферийные устройства, электронные модули и блоки, пригодные для применения в областях, где главным требованием является функционирование готового изделия. Если происходит потеря части маркировки или компонента, то она должна записываться как индикатор технологического процесса для отслеживания и определения причины является ли это проблемой маркировки поставщикаа также для определения класса корректирующего действия, например гост мэк 61191 1 2010 материалы, новые технологические процессы, повторное маркирование и т.



ГОСТ МЭК 61191 1 2010 СКАЧАТЬ
гост мэк 61191 1 2010


Эти данные допускается собирать из таких источников, как контроль, неразрушающий анализ, эксплуатационные параметры установок или периодические испытания промышленных образцов. Очистка не должна повреждать компоненты, выводы компонентов, проводники и маркировки. Дефекты индикаторы отклонения технологического процесса ИОТП 8 4.


Гост мэк 61191 1 2010

About the author

skyrrace

View all posts